ビスマスはんだ

鉛フリーはんだとして電子機器の環境負荷低減に貢献する、ビスマスとスズの合金。共晶組成（Bi57%/Sn43%）で融点138℃と鉛系はんだより低く、熱に弱い部品の接合に最適。ビスマスの芸術的な虹色光沢とスズの柔軟性が融合した、静かな架け橋の存在。